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皇冠篮球比分网:目前美国政府正在与盟国和半导体公司合作

时间:2021/2/26 20:35:26   作者:   来源:   阅读:4   评论:0
内容摘要:美国总统拜登在24日签署了一项行政命令,要求美国联邦政府部门和机构进行综合评价的关键产品和行业的供应链风险和地址我们供应链的脆弱性性和风险。美国工商界表示,希望任何政策建议都不会带来新的贸易壁垒、惩罚性措施和一刀切的解决方案。该行政命令要求美国联邦政府机构在100天内完成对半导体、药品和药物成分、稀土和其他关键矿物以及...

美国总统拜登在24日签署了一项行政命令,要求美国联邦政府部门和机构进行综合评价的关键产品和行业的供应链风险和地址我们供应链的脆弱性性和风险。美国工商界表示,希望任何政策建议都不会带来新的贸易壁垒、惩罚性措施和一刀切的解决方案。

 

该行政命令要求美国联邦政府机构在100天内完成对半导体、药品和药物成分、稀土和其他关键矿物以及高容量电池这四种关键产品的供应链风险评估,并提交政策建议。该行政命令还要求在一年内完成美国六个主要行业的供应

 



链风险评估,包括国防、公共卫生、信息和通信技术、能源、运输以及农业和食品生产行业。



拜登当天表示,该行政命令将有助于解决美国供应链的脆弱性,通过国内投资加强美国的竞争优势,同时振兴美国国内制造业,创造高薪就业岗位。他还表示,目前美国政府正在与盟国和半导体公司合作,解决芯片短缺的问题。

 

白宫在一份声明中说,近年来,美国日益感受到必需品短缺造成的压力。去年新冠疫情爆发之初,美国面临医护人员个人防护装备短缺的问题。最近的半导体芯片短缺已导致美国汽车制造厂的生产放缓。美国必须建立一个更有弹性、更多样化和更安全的供应链。

高级副总裁克里斯托弗Roberti美国商会发表声明,在同一天,美国商界支持加强美国供应链的弹性,但希望美国政府与私营部门密切联系,以确保任何政策建议都不会带来新的贸易壁垒和处罚。性手段和一刀切的解决方案。


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